令余子贤兴奋的是,在蔡俊杰的研究资料里面看见了光刻技术工序工艺中,与最重要工艺的电子束曝光系统对应的微米级掩模的制造。
听着好像有点绕口、难懂,但是要说这种微米掩模技术的先进性,还得从掩模技术的发展说起。
芯片的生产流程图简单来说要经过IC设计、制版、芯片加工,封装、测试包装几大环节,如果简单地打个比方来说,如果比喻成一本书的印刷的话,就是:写作、排版、印刷、装订、检验、打包。
而前面说的掩模对应书本印刷里面的排版,只要排好版了,对着版面印刷,才能印出一本整齐漂亮的书。同理,在芯片加工之前,需要将设计好的芯片版图进行制版,只有以此为模板,进行芯片制造光刻,才能制造出裸晶,再这些裸晶中检测挑选出好的,最后芯片进行封装,才算是一颗可用的芯片。
再往细了说,就是光刻工艺是芯片制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上,为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。
在芯片制……
(ò﹏ò)
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